興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)下自2009年第二季度以來的最高季度環(huán)比增長率。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，同時CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。此外，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為重要載體，AI與智能手機硬件的深度融合邁入新階段。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體硅片、光刻膠、蝕刻機等關(guān)鍵材料及設備研發(fā)生產(chǎn)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于半導體材料與設備領(lǐng)域，涵蓋技術(shù)創(chuàng)新和市場表現(xiàn)等方面，是衡量半導體產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展水平的重要指標。

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