每日經(jīng)濟新聞 2025-06-24 15:57:29
每經(jīng)AI快訊，6月24日，泰和科技在互動平臺表示，在半導體封裝用材料方面，公司的“環(huán)氧改性酚醛樹脂合成技術研究”項目目前已完成小試，準備進入中試階段。公司的電子級溶劑甲醇等項目目前處于小試階段，已經(jīng)可以做到G4級別。
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