每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

市場(chǎng)全天震蕩調(diào)整，三大指數(shù)集體下挫。從板塊來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈逆勢(shì)走強(qiáng)，煤炭、機(jī)器人概念表現(xiàn)活躍，燃?xì)廨啓C(jī)概念盤(pán)中拉升；下跌方面，有色金屬、軟件概念跌幅居前。

 ETF上漲方面，半導(dǎo)體、消費(fèi)電子相關(guān)ETF漲超4%。

有券商近期研報(bào)指出，全球AI算力基建加速向邊緣端與終端下沉，帶動(dòng)高性能模擬芯片、先進(jìn)封裝、Chiplet等細(xì)分領(lǐng)域需求超預(yù)期釋放，疊加國(guó)內(nèi)“集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)”政策落地節(jié)奏加快，設(shè)備與材料環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率提升速度正從“線性增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)向“加速突破”。

此外，消費(fèi)電子正經(jīng)歷“需求驅(qū)動(dòng)型復(fù)蘇”向“技術(shù)驅(qū)動(dòng)型躍遷”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，端側(cè)大模型落地將重構(gòu)終端價(jià)值分配邏輯，具備N(xiāo)PU算力調(diào)度能力、多模態(tài)交互設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及供應(yīng)鏈快速響應(yīng)能力的企業(yè)有望率先兌現(xiàn)業(yè)績(jī)彈性。當(dāng)前估值雖處高位，但若Q2起終端廠商集中發(fā)布AI新品并啟動(dòng)備貨，板塊盈利預(yù)期有望迎來(lái)實(shí)質(zhì)性上修。

下跌方面，有色金屬相關(guān)ETF跌超3%。

有券商表示，有色金屬等周期資源類(lèi)品種盡管面臨短期市場(chǎng)波動(dòng)，但長(zhǎng)期收益前景依然可觀，受益于工業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和持續(xù)的需求增長(zhǎng)。此外，基于業(yè)績(jī)趨勢(shì)模型分析，有色板塊當(dāng)前估值合理，建議重點(diǎn)關(guān)注其在產(chǎn)業(yè)鏈中的潛在表現(xiàn)。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞