截至2026年5月26日10:14，科創(chuàng)人工智能ETF華夏（589010）下跌1.94%，最新報價1.77元。成分股方面漲跌互現(xiàn)，云從科技領(lǐng)漲1.99%，奧比中光上漲0.69%，虹軟科技上漲0.66%；復(fù)旦微電領(lǐng)跌4.49%，優(yōu)刻得下跌4.46%，芯原股份下跌4.41%。拉長時間看，截至2026年5月25日，科創(chuàng)人工智能ETF華夏近1周累計上漲5.18%。

流動性方面，科創(chuàng)人工智能ETF華夏盤中換手5.58%，成交1.06億元。拉長時間看，截至5月25日，科創(chuàng)人工智能ETF華夏近1周日均成交1.80億元，居可比基金前列。

規(guī)模方面，科創(chuàng)人工智能ETF華夏近1年規(guī)模增長18.46億元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模位居可比基金1/11。

據(jù)最新一期《自然·電子學(xué)》雜志報道，美國芝加哥大學(xué)普利茲克分子工程學(xué)院、阿貢國家實驗室研究團(tuán)隊合作開發(fā)出一種新型類皮膚柔性計算貼片，可利用人工智能（AI）以前所未有的方式分析健康數(shù)據(jù)。與如今的可穿戴設(shè)備不同，它能直接在人體上完成AI計算，整個過程僅需幾毫秒，無需依賴無線連接。

國金證券表示，當(dāng)前AI推理瓶頸迭代與架構(gòu)演進(jìn)，正推動PCB價值定位實現(xiàn)根本性躍升。Transformer 架構(gòu)下大模型推理存在算力與帶寬極端錯配，英偉達(dá)解耦式推理架構(gòu)對PCB提出高密度封裝、高速互聯(lián)、高功率供電散熱等更高要求，PCB技術(shù)門檻與認(rèn)證周期對標(biāo)半導(dǎo)體封裝。

科創(chuàng)人工智能ETF華夏（589010）緊密跟蹤上證科創(chuàng)板人工智能指數(shù)，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)，兼具高研發(fā)投入與政策紅利支持，半導(dǎo)體含量超50%，20%漲跌幅與中小盤彈性助力，捕捉AI產(chǎn)業(yè)“奇點時刻”。