節(jié)后首個(gè)交易日，半導(dǎo)體設(shè)備板塊開盤下探后持續(xù)反彈。截至收盤，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌2.1%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲0.4%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.8%。相關(guān)ETF受資金關(guān)注，Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）節(jié)前五個(gè)交易日合計(jì)“吸金”約2.5億元。

中國(guó)銀河證券表示，當(dāng)前AI算力需求不減、存儲(chǔ)芯片周期上行以及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提振，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)預(yù)期強(qiáng)烈。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2026年資本開支為520-560億美元，相較于2025年409億美元的資本開支大幅增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)遇進(jìn)一步凸顯。