興業(yè)證券指出，AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，高通發(fā)布高性能機器人處理器高通躍龍IQ10系列，端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。英偉達Rubin平臺AI芯片量產(chǎn)，計算速度較Blackwell平臺倍數(shù)增長且成本更低，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量大幅提升。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來將受益AI芯片帶動的先進封裝需求。臺積電Q4營收同比增長20.45%，超預期，主因AI應用需求激增。國產(chǎn)設(shè)備先進工藝突破持續(xù)推進，未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”或成自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設(shè)備等信息技術(shù)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)主題相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股呈現(xiàn)偏大盤特征，側(cè)重于半導體與軟件開發(fā)行業(yè)，覆蓋信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。

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