每經(jīng)AI快訊，10月16日，芯聯(lián)集成公告，公司計劃向控股子公司芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司增資18億元。增資后，芯聯(lián)先鋒的注冊資本將不低于132.92億元，芯聯(lián)集成對芯聯(lián)先鋒的持股比例不低于50.85%。此次增資的資金來源為新型政策性金融工具，旨在保障“三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項目”的持續(xù)實施，該項目預(yù)計總投資222億元人民幣，形成10萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、汽車、工控、消費等領(lǐng)域。此次增資預(yù)計不會對公司正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃。