興業(yè)證券指出，2023年總營業(yè)收入同比持平，過去五年整個半導體行業(yè)總體依然保持良好增速，預計2025年總營業(yè)收入將達到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%。從凈利潤來看，過去五年里，A股半導體上市公司既經歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長，預計2025年凈利潤將達到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。2024年光刻先行，同時國產設備先進工藝突破與驗證持續(xù)推進；未來3年，“先進工藝擴產”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。持續(xù)看好被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域的復蘇趨勢。

芯片ETF跟蹤的是中華半導體芯片（人民幣）指數，該指數由中證指數有限公司編制，精選了在半導體及芯片領域內具有代表性的A股上市公司作為成分股。指數覆蓋了從芯片設計、晶圓制造到封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的優(yōu)質企業(yè)，全面反映中國半導體芯片行業(yè)的整體表現，充分體現了該行業(yè)的技術創(chuàng)新能力和成長潛力。

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