每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司能否說說目前生產(chǎn)狀況，產(chǎn)能負(fù)荷如何？最近各大存儲大廠都擴產(chǎn)加大HBM的生產(chǎn)，對公司的出貨量有何積極影響，請公司認(rèn)真回答！

聯(lián)瑞新材（688300.SH）6月18日在投資者互動平臺表示，公司目前經(jīng)營狀況良好。HBM封裝填料相較于傳統(tǒng)封裝填料要求更高，在純度、雜質(zhì)、顆?？刂品矫嬉蟾訃?yán)格。公司部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)滿足市場的需求。感謝您對公司的關(guān)注！

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。