每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司在銅箔產(chǎn)業(yè)方面有哪些產(chǎn)品和技術(shù)能支持未來銅箔領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展呢？

萬順新材（300057.SZ）5月21日在投資者互動平臺表示，公司已開發(fā)了復(fù)合銅箔產(chǎn)品，其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程尚在推進(jìn)中；公司已取得發(fā)明專利“一種專用于超低輪廓銅箔的偶聯(lián)劑處理液及其應(yīng)用”，該專利屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種通過專用偶聯(lián)劑配方與磁控濺射-電鍍復(fù)合工藝相結(jié)合，實現(xiàn)極低表面粗糙度和高剝離強(qiáng)度的HVLP5級銅箔及其制備方法，該專利目前尚未應(yīng)用于公司產(chǎn)品。

（記者 譚玉涵）

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