每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜張益銘    

5月15日早間盤前，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭廠商中芯國(guó)際（SH688981，HK00981）召開2026年一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。

在問答環(huán)節(jié)，分析師重點(diǎn)問及存儲(chǔ)大周期以及先進(jìn)封裝相關(guān)問題。在2025年年報(bào)中，中芯國(guó)際曾披露成立先進(jìn)封裝研究院的信息。

對(duì)于公司在先進(jìn)封裝、2.5D、3D集成領(lǐng)域有何布局和規(guī)劃，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，公司并非現(xiàn)在才開始做先進(jìn)封裝，而是在2015年就開始布局封裝和先進(jìn)封裝，比如投資國(guó)內(nèi)第一大封測(cè)公司長(zhǎng)電科技，以及在體外成立合資公司，制造2.5D先進(jìn)封裝等。

趙海軍還提到，在過去十年，公司一直在推進(jìn)3D CIS（圖像傳感器）的建設(shè)工作。此外，中芯國(guó)際也在為外部封裝廠提供Interposer（中間層），這已經(jīng)有十多年歷史。

漲價(jià)效應(yīng)逐步體現(xiàn)

一季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷售收入25.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)0.7%。以服務(wù)類型來(lái)看，晶圓收入占總收入比重為93.9%，金額環(huán)比增加2.3%，其中，出貨數(shù)量環(huán)比下降0.2%，晶圓平均銷售單價(jià)環(huán)比提升2.5%。對(duì)此，中芯國(guó)際表示，主要是公司在優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域的部分產(chǎn)品代工價(jià)格穩(wěn)中有升。

另外，公司一季度新增近9000片折合12英寸產(chǎn)能，整體產(chǎn)能利用率為93.1%，環(huán)比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)。主要原因有兩方面：一是受人工智能“虹吸效應(yīng)”影響，去年四季度手機(jī)廠商擔(dān)憂配套存儲(chǔ)芯片供應(yīng)不足而下調(diào)訂單，相關(guān)影響部分傳導(dǎo)至一季度；二是一季度有新廠走出開辦期，對(duì)應(yīng)產(chǎn)能加入到利用率的分母中。

結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)形勢(shì)，在供不應(yīng)求的產(chǎn)品類別中，中芯國(guó)際與客戶協(xié)商上調(diào)定價(jià)，漲價(jià)效應(yīng)逐步體現(xiàn)；加之部分客戶顧慮后續(xù)外部環(huán)境不確定性可能帶來(lái)供應(yīng)不足或繼續(xù)推高供應(yīng)鏈價(jià)格，提前增加消費(fèi)、IOT（物聯(lián)網(wǎng)）類產(chǎn)品備貨，使得公司在手訂單充足。

綜合以上因素，中芯國(guó)際給出第二季度收入指引為環(huán)比增長(zhǎng)14%到16%，預(yù)計(jì)出貨量和平均銷售單價(jià)均有明顯提升；毛利率指引為20%至22%，與上一季指引相比提升2個(gè)百分點(diǎn)，主要是因?yàn)槠骄N售單價(jià)的上升。

AI熱潮帶動(dòng)芯片需求增加

趙海軍表示，在產(chǎn)品平臺(tái)方面，公司持續(xù)發(fā)力做好布局。近兩年AI（人工智能）熱潮直接帶動(dòng)電源管理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃酒枨?，擠壓NOR（一種非易失性存儲(chǔ)）存儲(chǔ)器、SLC NAND（單層單元閃存）存儲(chǔ)器產(chǎn)能供應(yīng)鏈，使得公司獨(dú)立式閃存工藝平臺(tái)及模擬工藝平臺(tái)需求旺盛。

中芯國(guó)際車規(guī)工藝布局全面，覆蓋邏輯、模擬BCD（一種工藝技術(shù)）、嵌入式存儲(chǔ)、獨(dú)立式閃存、顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、功率器件等領(lǐng)域，經(jīng)多年打磨，相關(guān)產(chǎn)品逐步放量，尤其車規(guī)模擬BCD平臺(tái)需求旺盛，訂單飽滿。公司ToF（飛行時(shí)間）產(chǎn)品已在車載激光雷達(dá)、手持影像設(shè)備中大規(guī)模應(yīng)用。公司Micro OLED（微型有機(jī)發(fā)光二極管）平臺(tái)產(chǎn)品已應(yīng)用于智能頭戴顯示、AI眼鏡等新興顯示產(chǎn)品中。公司超低功耗邏輯工藝平臺(tái)產(chǎn)品，為云端AI以及邊緣端AI應(yīng)用提供了有線及無(wú)線連接解決方案。

基于客戶需求和在手訂單情況，相較于上一季度，中芯國(guó)際對(duì)于今年的整體運(yùn)營(yíng)情況更加樂觀。第一，人工智能對(duì)配套芯片的強(qiáng)勁需求，直接推動(dòng)公司電源管理芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求；第二，人工智能海外虹吸效應(yīng)使得消費(fèi)、IOT等客戶在國(guó)內(nèi)尋找產(chǎn)能，訂單回流；第三，人工智能亦帶動(dòng)ToF、電動(dòng)汽車、機(jī)器人等新應(yīng)用需求，本土公司積極開拓市場(chǎng)；第四，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化訴求，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)邏輯、網(wǎng)通等芯片需求；第五，漲價(jià)效應(yīng)以及之前提到的客戶因擔(dān)憂供應(yīng)不足而提前備貨。

在市場(chǎng)環(huán)境變化的情況下，中芯國(guó)際的技術(shù)儲(chǔ)備、平臺(tái)多元和產(chǎn)能轉(zhuǎn)換靈活性的優(yōu)勢(shì)，支撐了公司接收訂單的能力。公司將產(chǎn)能切換到邏輯、專用存儲(chǔ)、電源管理、AFE模擬平臺(tái)、高精度ADC轉(zhuǎn)換器、Micro OLED等持續(xù)迭代的產(chǎn)品上。公司繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，與客戶簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，鎖定未來(lái)需求，為公司帶來(lái)穩(wěn)健的增長(zhǎng)動(dòng)能。

當(dāng)前全球宏觀環(huán)境仍面臨諸多不確定性，對(duì)供應(yīng)鏈成本、穩(wěn)定性、市場(chǎng)預(yù)期等方面帶來(lái)持續(xù)挑戰(zhàn)?；谶@些年的經(jīng)驗(yàn)積累，中芯國(guó)際會(huì)持續(xù)強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性管理，通過多渠道采購(gòu)，盡最大努力降低影響。同時(shí)，公司將緊密跟蹤客戶需求，靈活調(diào)配資源，加快產(chǎn)品響應(yīng)速度，確保在復(fù)雜環(huán)境中依然能保持高質(zhì)量的交付。

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