每經(jīng)AI快訊，5月12日，立中集團在業(yè)績說明會上表示，公司研發(fā)和生產(chǎn)的微晶硅鋁新材料主要包括硅鋁合金、鋁碳化硅復合材料、微晶鋁合金和3D打印鋁合金材料等，目前相關(guān)材料已在半導體設備、光學、電子封裝、3D打印等領域?qū)崿F(xiàn)了小批量應用，2025年實現(xiàn)營業(yè)收入774.45萬元。其中在半導體設備領域，硅鋁合金、鋁碳化硅復合材料憑借高剛度、低密度、低膨脹等良好性能，已用于半導體設備，如基座、支撐架、靜電卡盤等精密零部件的制造，相關(guān)業(yè)務受半導體行業(yè)周期波動、下游客戶認證進度、行業(yè)技術(shù)迭代及市場競爭等多重因素影響，業(yè)務開展存在一定不確定性，請注意投資風險。