每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司HVLP4的銅箔產(chǎn)品是否有通過(guò)國(guó)內(nèi)PCB廠(chǎng)商的認(rèn)證？還是依然處于送樣階段？2025年年底投產(chǎn)的1萬(wàn)噸電子電路銅箔產(chǎn)線(xiàn)，目前產(chǎn)能利用率如何？

中一科技（301150.SZ）5月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前HVLP產(chǎn)品厚度范圍12μm-35μm，粗糙度范圍0.5μm-2.0μm，相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與下游客戶(hù)的驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)中。公司新建1萬(wàn)噸高端電子電路銅箔項(xiàng)目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，已小批量出貨。

（記者 張明雙）

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