每經(jīng)AI快訊，3月25日，華工科技(000988.SZ)公告，2025年?duì)I業(yè)收入143.55億元，同比增長(zhǎng)22.59%。凈利潤(rùn)14.71億元，同比增長(zhǎng)20.48%。公司董事會(huì)審議通過(guò)的利潤(rùn)分配預(yù)案為：以9.96億為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.5元(含稅)，不送紅股，不以公積金轉(zhuǎn)增股本。通過(guò)持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，公司在兩年內(nèi)完成了從400G到1.6T、3.2T的產(chǎn)品代際跨越，構(gòu)建了以垂直整合光芯片、先進(jìn)封裝和快速迭代為核心的競(jìng)爭(zhēng)力。公司自研硅光芯片和薄膜鈮酸鋰芯片，自研硅光芯片已應(yīng)用于400G、800G及1.6T光模塊交付，同時(shí)依托硅光高集成度優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)3.2TCPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具備強(qiáng)大的光、電信號(hào)處理技術(shù)能力，保障單波400G的光、電信號(hào)有效傳輸，實(shí)現(xiàn)單波400G光引擎；公司具備先進(jìn)的Flip-Chip、2.5D封裝、3D封裝的技術(shù)能力和工藝能力，為下一代高集成度光引擎和光電共封產(chǎn)品打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。