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美聯新材:公司EX電子材料可用于制造高端芯片封裝載板

每日經濟新聞 2025-11-19 21:37:07

每經AI快訊,有投資者在互動平臺向美聯新材提問:公司的EX電子材料間接供貨于華為嗎?對此,美聯新材回復稱,公司EX電子材料可用于制造高端芯片封裝載板,但無需公司直接與華為發(fā)生業(yè)務關系。

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