每經(jīng)AI快訊，國金證券研報(bào)表示，繼續(xù)看好AI新材料，近期TPCA SHOW對(duì)AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長表達(dá)了樂觀期待，龍頭企業(yè)預(yù)計(jì)積極擴(kuò)產(chǎn)、應(yīng)對(duì)需求高景氣。M9如果確定將帶來材料方案升級(jí)，例如銅箔是可能傾向于HVLP4，電子布是Q布+二代布，樹脂是碳?xì)錁渲约耙驗(yàn)镼布硬度高帶來的PCB加工難度、鉆針作為耗材使用量有望提升，激光鉆也有望受到積極影響。我們認(rèn)為，市場(chǎng)會(huì)關(guān)注方案確認(rèn)的節(jié)奏、使用量、供給緊張帶來的價(jià)格空間。