截至8月27日11:27，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強勢上漲3.02%，成分股華峰測控上漲6.56%，中科飛測上漲5.84%，中芯國際上漲5.07%，安集科技，華海誠科等個股跟漲。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲3.28%，最新價報1.26元。拉長時間看，截至2025年8月26日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周累計上漲10.42%。

華創(chuàng)證券指出，先進封裝技術(shù)正成為支撐AI、高性能計算等算力需求的關(guān)鍵路徑，隨著芯片系統(tǒng)集成復(fù)雜度提升，"功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻"三重瓶頸凸顯，傳統(tǒng)制程難以獨立支撐性能演進。AI服務(wù)器對高帶寬存儲與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標(biāo)配；汽車智能化推動車規(guī)SoC復(fù)雜度躍升，疊加消費電子周期復(fù)蘇，助力市場持續(xù)增長。國產(chǎn)廠商在晶圓級封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)加速技術(shù)追趕，政策與資本協(xié)同下迎來窗口期機遇。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（24%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。