每經(jīng)記者｜趙李南    每經(jīng)編輯｜張海妮    

在半導體風口上，單晶爐霸主晶盛機電（SZ300316，股價26.95元，市值352.92億元）突然踩下“急剎車”。

6月27日，晶盛機電公告稱將調(diào)整募投項目。其中，原計劃投資5億元的“年產(chǎn)80臺（套）半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目（以下簡稱半導體設(shè)備項目）”被終止，備受關(guān)注的“12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目（以下簡稱大硅片項目）”也被延期兩年。

半導體設(shè)備項目被終止

2022年，晶盛機電通過定增募集資金14.2億元，分別計劃投向“大硅片項目”“半導體設(shè)備項目”和補充流動資金。按照當時的預估，“半導體設(shè)備項目”總投資5億元，其中擬投入募集資金約4.3億元，募集資金投入該項目主要用于土建工程和設(shè)備購置及安裝。

“項目建成后預計年產(chǎn)35臺半導體材料減薄設(shè)備、45臺（套）半導體材料拋光設(shè)備，每年可實現(xiàn)新增銷售收入約6.23億元，年平均利潤總額約1.65億元?！本C電表示。

2025年6月27日，晶盛機電公告稱，董事會同意公司終止“半導體設(shè)備項目”，并將剩余募集資金繼續(xù)存放于公司募集資金專用賬戶進行管理。對于終止該項目的原因，晶盛機電解釋稱，相關(guān)進口設(shè)備采購周期長，不能滿足公司快速響應市場的業(yè)務發(fā)展需求。

晶盛機電表示，公司快速轉(zhuǎn)變發(fā)展策略，在供應市場直接采購相關(guān)零部件，順利把握市場，公司拋光減薄類設(shè)備取得快速發(fā)展，訂單及市場份額快速提升。因而，原計劃用于購置進口設(shè)備的募集資金大幅節(jié)余。

同時，晶盛機電稱，其子公司已能夠逐步滿足公司拋光減薄設(shè)備核心零部件需求，為進一步提高募集資金的使用效率、避免重復建設(shè)，經(jīng)審慎研究，公司決定不再投建該項目后續(xù)的零部件加工設(shè)備。

大硅片項目延期兩年

按照原計劃，晶盛機電的“大硅片項目”達到預定可使用狀態(tài)的日期是今年6月底。

晶盛機電介紹稱，公司“大硅片項目”擬通過添置先進高效的實驗、清洗、檢測等設(shè)備，構(gòu)建包含長晶、截斷、切片、研磨、拋光、清洗、檢測等多工序的設(shè)備實驗線。

晶盛機電稱，公司結(jié)合目前募投項目的實際進展情況，將“大硅片項目”達到預定可使用狀態(tài)的日期調(diào)整至2027年6月底。

這意味著，“大硅片項目”被延期了兩年。

晶盛機電表示，近年來，我國半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，在項目建設(shè)過程中，積極推動技術(shù)和工藝創(chuàng)新，深化測試設(shè)備技術(shù)和工藝的迭代升級，并協(xié)同上下游進行迭代后設(shè)備的技術(shù)驗證。

“相關(guān)投入設(shè)備的測試及驗證周期較長，綜合考慮設(shè)備迭代及安裝、調(diào)試等建設(shè)節(jié)奏，該募投項目總體達到可使用狀態(tài)的日期將有所延后。公司將持續(xù)加強募投項目建設(shè)管理，積極推進募投項目建設(shè)?！本C電稱。

此外，晶盛機電對“大硅片項目”進行了重新論證，并認為該項目仍然存在建設(shè)的必要性和可行性。