6月24日早盤，A股整體走強，主要寬基指數(shù)漲幅普遍超1%，上證指數(shù)收復(fù)3400點整數(shù)關(guān)口。汽車零部件、保險、教育、券商等主題漲幅居前。近期自主可控熱度提升，科創(chuàng)半導體ETF（588170）現(xiàn)拉升翻紅。指數(shù)成分股中，晶升股份、和林微納、艾森股份、華興源創(chuàng)、明志科技、金宏氣體等漲幅居前。

東方證券認為，美國商務(wù)部對中國出口管制多次加碼，政策不確定性風險持續(xù)，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化勢在必行。國內(nèi)晶圓制造廠和存儲器廠商為保障供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)能建設(shè)節(jié)奏，將更有動力并加大力度采購國產(chǎn)替代產(chǎn)品。這不僅體現(xiàn)在成熟制程產(chǎn)能的持續(xù)擴張上，更將逐步向先進制程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)滲透。對設(shè)備廠商而言，關(guān)鍵半導體制造環(huán)節(jié)的國產(chǎn)驗證與導入機會將顯著增多；材料領(lǐng)域，光刻膠、電子特氣、濕化學品、靶材、拋光材料等的本土化進程有望提速；而EDA作為芯片設(shè)計的基石，其全流程工具鏈的國產(chǎn)化需求也將變得更加迫切和剛性。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備和半導體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。