每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，電子產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益迫切，驅(qū)動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。2024年以來，PCB行業(yè)下游的高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受益于上述趨勢，興森目前對大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI等細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行布局了嗎？宜興硅谷產(chǎn)能主要是針對哪些領(lǐng)域？謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月29日在投資者互動平臺表示，高階HDI業(yè)務(wù)是公司的重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向，除高端智能手機(jī)行業(yè)之外，光模塊和AI服務(wù)器領(lǐng)域是公司未來幾年的重點(diǎn)拓展領(lǐng)域。PCB領(lǐng)域宜興硅谷投入較大的資源和力量聚焦服務(wù)器、交換機(jī)、計(jì)算和存儲賽道。

（記者 張明雙）

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