每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：第三代半導(dǎo)體碳化硅加工過(guò)程中有一步：將劃分好一塊塊晶片的碳化硅晶圓放到展臺(tái)上，半導(dǎo)體固晶機(jī)器上方的擺臂以每分鐘上百次的速度將晶片吸取后貼裝到電路板上，請(qǐng)問(wèn)公司研發(fā)的半導(dǎo)體固晶機(jī)可應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝嗎？

深科達(dá)（688328.SH）8月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的板級(jí)封裝固晶機(jī)主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。