每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：22.06元）6月26日晚間發(fā)布公告稱，截至本公告披露日，海南金盤智能科技股份有限公司股東Forebright Smart Connection Technology Limited持有公司股份約7646萬股，占公司總股本的17.96%。相關(guān)股份為Forebright Smart于公司首次公開發(fā)行并上市前取得的股份，且已于2022年3月9日起上市流通。Forebright Smart計劃通過集中競價、大宗交易方式減持其持有的部分公司股份，合計數(shù)量不超過約1277萬股，占公司總股本的比例不超過3%。Forebright Smart通過集中競價交易方式減持的，將于本公告披露日起15個交易日后的3個月內(nèi)執(zhí)行；通過大宗交易方式減持的，將于本公告披露日起3個交易日后的3個月內(nèi)執(zhí)行；減持數(shù)量及減持比例要求將按照相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定執(zhí)行；減持價格按市場價格確定，若減持期間公司有派息、送股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本、配股等除權(quán)除息事項，減持股份數(shù)將進行相應調(diào)整。

2021年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：輸配電及控制設(shè)備制造業(yè)占比99.45%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，67歲，學歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，50歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為94億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研；
2. 金盤科技上次發(fā)布減持公告是2022年06月25日，金盤科技近一年共發(fā)布6次減持類公告。
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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——22家科創(chuàng)板半導體企業(yè)去年研發(fā)投入共10.8億美元，清華大學魏少軍：在集成電路領(lǐng)域，不存在彎道超車，也沒有捷徑可走

(記者 王曉波)

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